Raise 3D Pro3 Plus HS
3D-Druck großer Verbundteile leicht gemacht.
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Verbesserte Genauigkeit für industrielle Anwendungen
Die Raise3D Pro3 HS Serie integriert die Hyper FFF®-Technologie für präzises und zuverlässiges Hochgeschwindigkeitsdrucken, wobei die Hyper Speed-Technologie einen Hotend mit hohem Durchfluss und einen aktiven Vibrationsreduktionsalgorithmus bietet. Mit einer Druckgeschwindigkeit von 300 mm/s ist die Pro3 HS Serie mit einem geschlossenen Schrittmotor im Bewegungssteuerungssystem ausgestattet, was die Steuerung der Extrudermotorbewegung verbessert und präziseres Hochgeschwindigkeitsdrucken ermöglicht. Die neue Bauplatte sorgt für eine gleichmäßige magnetische Haftung, wodurch das Verziehen von Modellen reduziert wird. Die optimierte Welle sorgt für bessere Dichtheit und Bewegungsstabilität, während der robuste All-Metal-Rahmen für eine ruhige Bewegung und präzise Positionierung sorgt.
1,75 mm
Filamentdurchmesser
320°C
Extruder Temperatur
300 mm/s
Druckgeschwindigkeit
300 x 300 x 605 mm
Druckvolumen
Automatische Druckbett-Nivellierung
Die automatische Druckbett-Nivellierung verbessert die Haftung des Druckbetts und ermöglicht es dem Extruder, sich an selbst die kleinsten Oberflächenkonturen anzupassen, um eine bessere Enddruckqualität zu gewährleisten.
Flexible Druckplatte
Die flexible Druckplatte kann gebogen werden, um 3D-gedruckte Teile leicht zu entfernen und dabei potenzielle Schäden am Enddruck zu minimieren. Die Pro3 Plus HS-Serie ist zudem kompatibel mit Metallbauplatten und Hochtemperatur-Bauplatten aus 100 % reinem Borosilikatglas.
Luftstrom-Manager
Der Luftstrom-Manager der Pro3 Plus HS-Serie verbessert die Wärmeableitung und Luftzirkulation und schafft ein stabiles Umfeld im Druckbereich. Ausgestattet mit einem HEPA-Luftfilter kann der Luftstrom-Manager zudem die Luft im Innenraum filtern und reinigen.
HEPA-Luftfilter
Die Pro3 Plus HS-Serie verwendet eine HEPA-Luftfiltration, um die Luft von Partikeln (einschließlich Nanopartikeln) zu reinigen, die während des 3D-Druckprozesses freigesetzt werden. Die HEPA-Luftfilterung arbeitet geräuschlos und funktioniert im Hintergrund jedes Arbeitsbereichs.
Leichtgewichtskabel mit digitaler Temperaturmessung
Die Pro3 Plus HS-Serie verwendet HEPA-Luftfiltration, um die Luft von Partikeln (einschließlich Nanopartikeln), die während des 3D-Druckprozesses freigesetzt werden, zu reinigen. Der HEPA-Luftfilter arbeitet geräuschlos und funktioniert leise im Hintergrund jedes Arbeitsbereichs.
EVE Smart Assistent
Der EVE-Assistent kann Benutzer dabei unterstützen, Probleme, die den finalen Druckauftrag beeinträchtigen könnten, präzise zu lokalisieren und zu beheben. Er verfügt über eine Funktion, die Benutzer an regelmäßige, geplante Eingriffe erinnert, um sicherzustellen, dass die Wartung des Druckers pünktlich durchgeführt wird. Zudem trägt er dazu bei, die Wartungszeit und Kommunikationskosten zu reduzieren und ermöglicht einen effizienten Wartungsprozess.
Materialien für Raise 3D Pro3 Plus HS
Raise 3D Pro3 Plus HS Webinar
Damit Sie mit Ihrem neuen 3D-Drucker schnell produktiv arbeiten können, bieten wir Ihnen unseren Schnellstart-Kurs in Form eines Webinars (Web-basiertes Seminar) an: Nach 120 Minuten verstehen Sie die Funktionsweise der 3D-Drucksoftware.
Ablauf des Webinars
- Einführung in die Funktionsweise und Bedienung der 3D-Drucksoftware
- Überblick über die Bedeutung der Einstellungen
- Die richtigen Einstellungen für Ihren perfekten 3D Ausdruck!
- Tipps & Tricks
- Trouble Shooting – Ursachen und Lösungen für die häufigsten Probleme
Voraussetzungen
- Vorhandener, einsatzbereiter PC mit Windows 7, 8 oder Mac OS X mit vollen Administrator-Rechten
- Internetzugang
- Bereits installierte und funktionsbereite TeamViewer oder Microsoft Teams Software
Die Details zum Termin und der Webinar-Software werden nach Eingang Ihrer Bestellung abgesprochen.
Support und Service
- Professionelle Beratung
- Musterdruck Erstellung
- Individuelle Pakete für Industriekunden
- Einschulung vor Ort
- Servicepaket mit kostenlosem Telefon- und Email Support
- Gesamtlösung mit Waschstation
- Bauteiloptimierung via Fernwartung
- Materialversuche
- Prozessoptimierungen
- Kundenspezifische Seminare vor Ort
- Vor Ort Service
Downloads
Technische Daten
| Typ | Fertiggerät |
| Technologie | FFF (Fused Filament Fabrication) |
| Bauvolumen (B×T×H): – Einzel-Extrusionsdruck | 300 × 300 × 605 mm |
| Bauvolumen (B×T×H): – Dual-Extrusionsdruck | 255 × 300 × 605 mm |
| Maschinengröße (B×T×H) | 620 × 626 × 1105 mm |
| Druckkopf | Doppelkopf mit elektronischem Hubsystem |
| Filamentdurchmesser | 1,75 mm |
| XY Schrittweite | 0,78125 Mikron |
| Z Schrittweite | 0,078125 Mikron |
| Verfahrgeschwindigkeit des Druckkopfes | 30 – 150 mm/s |
| Bauplatte | Flexible Stahlplatte mit BuildTak |
| Maximale Temperatur der Platte | 120 ºC |
| Beheiztes Bettmaterial | Silikon |
| Build Plate Leveling | Mesh-leveling with Flatness Detection |
| Filament Run-out Sensor | Available |
| Unterstützte Materialien | PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON / PETG / ASA / PP / PVA / Glasfasergefüllt / Kohlefaserverstärkt / Metallpartikel gefüllt / Holzgefüllt |
| Layer Height | 0.05 – 0.6mm |
| Düsendurchmesser | 0.1 – 0.3 mm |
| Maximale Düsentemperatur | 320 ºC |
| Konnektivität | Wi-Fi, LAN, USB-Anschluss, Live-Kamera |
| Geräuschemission (Schall) | ＜ 55 dB(A) beim Bauen |
| Betriebsumgebungstemperatur | 15-30 ºC, 10-90% RH nicht kondensierend |
| Lagertemperatur | -25ºC bis +55ºC, 10-90% RH nicht kondensierend |
| Netzteileingang | 100-240V AC, 50/60Hz 230V @3.3A |
| Filter | HEPA filter with activated charcoal |
| EVE Smart Assistant | Available |
| Slicing-Software | ideaMaker |
| Unterstützte Dateitypen | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Unterstütztes Betriebssystem | WINDOWS/ macOS/ LINUX |
| Maschinencode Typ | GCODE |
| Benutzeroberfläche | 7 Zoll Touchscreen |
| Netzwerk | Wi-Fi, Ethernet |
| Power Loss Recovery | Available |
| Bildschirmauflösung | 1024*600 |
| Motion Controller | Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU |
| Logiksteuerung | NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz |
| Speicher | 1GB |
| Onboard-Flash | 16GB |
| Betriebssystem | Embedded Linux |
| Ports | Usb 2.0*2, Ethernet*1 |